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轻触开关的封装和焊接方法介绍

发布时间:2019-05-30    点击次数:次

 
  今天给大家介绍轻触开关的封装和焊接方法,具体的细节我们在下面给大家详细的介绍一下。
  轻触开关的很广泛,使用轻触开关只要手松开,它就会自动断开,目前在数码产品、家用电器、激光笔按键、电脑产品等方面都有应用,那么轻触开关要如何封装及焊接呢?我们一起来了解一下。
轻触开关的封装及焊接方法:
  1.插脚的波峰焊,优点价格低,省时省力;缺点是随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。
  轻触开关的封装及焊接方法
  2.贴片的回流焊,这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制;缺点是焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋是下分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在溶融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留焊料球。
  3.手工一个个焊,优点是可以精确的把握每一个元器件的焊接,缺点是过于费时费力。
  轻触开关的封装及焊接方法就给大家介绍到这里了,想要定制轻触开关的朋友可以联系我们的在线客服。
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